研华解决方案：自动化焊料分送器

项目介绍
根据莫尔定律，集成电路中的晶体管数量每18个月就将翻一番。这表明电子元部件会随着技术的进步越来越小。对于SMT/PCB电路板也有类似的情况。更多元器件被要求使用，并且管脚之间的距离越来越近。因此，在大规模生产中不可避免的要求有一个精确的快速的焊料分送器。使用研华自动化方案，基于PC的操作系统可以应对技术的发展和未来的挑战。

项目需求
在每个SMT/PCB板上焊接元件不是一个简单的任务。它不仅要求识别板子的位置，而且要求调整板子上每个元件所需的胶的质量。这样，分送器需要有一个大量的数据流，并允许各种焊料的运动。为了描述这样一个系统，我们需要以下的部分:
一块运动控制卡，管理所有的运动
一块隔离保护的数字I/O卡，用于数据传输和交互


方案介绍
分送器的用途在于提高SMT/PCB板上大尺寸元件的安装。当一块SMT/PCB板通过装配线时，存在着大元件被漏掉的可能。因此，板子和元件之间分送器的胶被用于保证一个精确的和稳定的安放。

在使用胶之前，传感器要检测板子的顺序以便保证传输控制。并且，它保证板子上元件的方位的正确，防止出现短路和断路问题。使用研华PCI-1756，各种传感器都尽可能的应用，它允许站与站之间的大数据流的传输，并且很多外部的控制都成为可能。
对于中心控制，研华PCI-1240U是最好的选择。它不仅允许点胶机各个方向上的运动，而且跟随流控制。I/O大的数据流和设备本身并不是问题。此外，中心控制卡是PC兼容的，这也意味着性能的大扩展。
系统架构图


结论
随着技术的发展，分送器在生产SMT/PCB板的过程中成为必需品。采用研华自动化方案的帮助，PCI-1756和PCI-1240U共同满足了分送器的要求并将它的工作提高到了最大程度。